De “rotskracht” achter de halfgeleiderproductie ontrafelen – Hoe kunnen precisiecomponenten van graniet de precisiegrens van chipproductie verleggen?

De precisierevolutie in de halfgeleiderproductie: wanneer graniet en microntechnologie elkaar ontmoeten
1.1 Onverwachte ontdekkingen in de materiaalkunde
Volgens het rapport van de SEMI International Semiconductor Association uit 2023 is 63% van 's werelds geavanceerde fabs begonnen met het gebruik van granieten funderingen in plaats van traditionele metalen platforms. Deze natuursteen, die ontstaat door magmacondensatie diep in de aarde, herschrijft de geschiedenis van de halfgeleiderproductie dankzij zijn unieke fysische eigenschappen:

Voordeel van thermische traagheid: de thermische uitzettingscoëfficiënt van graniet 4,5 × 10⁻⁶/℃ is slechts 1/5 van die van roestvrij staal, en de maatvastheid van ± 0,001 mm blijft behouden tijdens continu werk van de lithografiemachine

Trillingsdempende eigenschappen: de interne wrijvingscoëfficiënt is 15 keer hoger dan die van gietijzer, waardoor microtrillingen van de apparatuur effectief worden geabsorbeerd

Nulmagnetisatiekarakter: elimineer de magnetische fout bij lasermetingen volledig

1.2 De metamorfose-reis van mijn naar fab
Neem de intelligente productiebasis van ZHHIMG in Shandong als voorbeeld. Een stuk ruw graniet moet het volgende ondergaan:

Ultraprecieze bewerking: vijfassig bewerkingscentrum voor 200 uur continu frezen, oppervlakteruwheid tot Ra0,008μm

Kunstmatige verouderingsbehandeling: 48 uur natuurlijke stressvermindering in een werkplaats met constante temperatuur en vochtigheid, waardoor de stabiliteit van het product met 40% wordt verbeterd
Ten tweede, los de zes precisieproblemen van de halfgeleiderproductie op met de 'rotsoplossing'
2.1 Schema voor het verminderen van de fragmentatiesnelheid van wafers

Casedemonstratie: Nadat een spaangieterij in Duitsland ons gasdrijvende granietplatform heeft geadopteerd:

Waferdiameter

chipsnelheidsreductie

vlakheidsverbetering

12 inch

67%

≤0,001 mm

18 inch

82%

≤0,0005 mm

2.2 Doorbraakschema voor lithografische uitlijningsnauwkeurigheid

Temperatuurcompensatiesysteem: ingebouwde keramische sensor bewaakt de vormvariabele in realtime en past automatisch de helling van het platform aan
Gemeten gegevens: bij schommelingen van 28℃±5℃ schommelt de inbeddingsnauwkeurigheid minder dan 0,12 μm

precisiegraniet10


Plaatsingstijd: 24-03-2025