Op het gebied van het snijden van halfgeleiderwafers kan een fout van 0,001 mm zelfs een chip onbruikbaar maken. De ogenschijnlijk onbeduidende granieten basis brengt, zodra de kwaliteit ervan niet aan de normen voldoet, uw productie stilletjes aan de rand van hoge risico's en hoge kosten! Dit artikel neemt u direct mee naar de verborgen gevaren van ondermaatse basissen en waarborgt de snijnauwkeurigheid en productie-efficiëntie.
De 'onzichtbare bom' van inferieure granieten bases
1. Op hol geslagen thermische vervorming: de dodelijke moordenaar van nauwkeurigheid
Graniet van lage kwaliteit heeft een te hoge thermische uitzettingscoëfficiënt. Onder de hoge temperaturen bij het snijden van wafers (tot 150 °C in sommige gebieden) kan het een vervorming van 0,05 mm/m ondergaan! Door de thermische vervorming van de basis in een bepaalde waferproductiefabriek bedroeg de afwijking in de afmetingen van de gesneden wafers meer dan ±5 μm en steeg het afvalpercentage per batch tot 18%.
2. Onvoldoende structurele sterkte: de levensduur van de apparatuur wordt "gehalveerd"
Ongekeurde funderingen met een dichtheid lager dan 2600 kg/m³ hebben een 50% lagere slijtvastheid en een onjuist aangegeven draagvermogen. Door frequente snijtrillingen is het oppervlak van de fundering gevoelig voor slijtage en ontstaan er microscheurtjes aan de binnenkant. Hierdoor werd een bepaalde snijmachine twee jaar eerder dan gepland gesloopt en bedroeg de vervangingswaarde meer dan een miljoen.
3. Slechte chemische stabiliteit: Corrosie brengt gevaren met zich mee
Graniet dat niet aan de normen voldoet, heeft een zwakke corrosiebestendigheid. De zure en alkalische componenten in de snijvloeistof zullen de ondergrond geleidelijk aan eroderen, wat resulteert in een verslechtering van de vlakheid. Gegevens van een bepaald laboratorium tonen aan dat door het gebruik van inferieure ondergronden de kalibratiecyclus van de apparatuur is verkort van zes naar twee maanden en dat de onderhoudskosten zijn verdrievoudigd.
Hoe identificeer je risico's? Vier belangrijke testpunten die je moet lezen!
✅ Dichtheidstest: Hoge kwaliteit granietdichtheid ≥2800kg/m³, onder deze waarde kan er sprake zijn van porositeitsdefecten;
✅ Coëfficiënt van thermische uitzettingstest: Vraag een testrapport aan van < 8×10⁻⁶/℃, geen "hoge temperatuur vervormingskoning";
✅ Controle van de vlakheid: Gemeten met een laserinterferometer, de vlakheid moet ≤±0,5 μm/m zijn, anders kan de snijfocus verschuiven;
✅ Gezaghebbende certificeringsverificatie: bevestig ISO 9001, CNAS en andere certificeringen, wijs "drie-nee"-basis af.
Nauwkeurigheid bij het bewaken begint bij de basis!
Elke snede in een wafer is cruciaal voor het succes of falen van de chip. Laat ondermaatse granieten bases geen struikelblok voor precisie worden! Klik hier om de "Handleiding voor het beoordelen van de kwaliteit van wafersnijplaten" te downloaden, direct gevaren voor apparatuur te identificeren en uiterst nauwkeurige productieoplossingen te realiseren!
Plaatsingstijd: 13 juni 2025